Thế hệ iPhone 4-inch kế tiếp với tên gọi iPhone SE đang là chủ đề nóng cho mọi tin đồn diễn ra gần đây và hôm nay, một số hình ảnh chụp các thành phần linh kiện của thiết bị này đã bị rò rỉ trên internet và qua đó cũng giúp chúng ta xác nhận được rằng mẫu iPhone mới của Apple sẽ không được trang bị 3D Touch như trên mẫu iPhone 6s/ 6s Plus hiện tại.
Chúng ta đang nhắc đến những hình ảnh được nguồn tin "Nowhere Else" của Pháp chia sẻ thể hiện phần module màn hình của iPhone SE (bên trái) so sánh với thành phần tương tự của iPhone 6s (bên phải). Dễ nhận thấy nhất trong bức ảnh chính là việc thiếu vắng các thành phần linh kiện cần thiết cho chức năng 3D Touch (được đánh dấu bằng khung màu vàng trên ảnh chụp của iPhone 6s).
Dĩ nhiên, điều này không đồng nghĩa với việc Apple sẽ không trang bị cho iPhone SE tính năng hấp dẫn nào. Theo các thông tin đồn đoán đến thời điểm hiện tại thì Apple sẽ trang bị chip Apple A9, tính năng Apple Pay và Touch ID cho mẫu iPhone 4-inch này đồng thời nâng cấp camera lên 12MP với tính năng Live Photos tương tự như trên iPhone 6s.
Một thông tin liên quan là theo như một nguồn tin trên Re/code thì Apple sẽ thực sự giới thiệu iPhone SE vào ngày 21/3 chứ không phải ngày 15/3 như đồn đoán trước đây vài tuần. Hiện chưa thể khẳng định đây là do Apple thay đổi lịch hay họ đã thực sự lên kế hoạch vào ngày này nhưng Re/code khẳng định rằng đã có rất nhiều nguồn tin khẳng định ngày 21/3 là chính xác.
0 nhận xét:
Đăng nhận xét